HL-1026**硅灌封胶 一、HL-1026使用说明 HL-1026是一种中等粘度双组分加成型**硅导热灌封胶,是一款非常高性价比的**硅胶,可以室温固化,也可以加热固化。该产品广泛应用于LED灯具、驱动电源、HID、电源模块、变压器、继电器、电路板等电子元件灌封和密封,完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前技术参数 A组份 B组份 颜色,可见 灰色 白色 粘度(25℃ cps) 5500 5500 密度 g/cm3 1.58 1.58 混合粘度 5500 保存期(25℃) 12个月 三、固化后性能参数: 物理性能 硬度测定(邵氏硬度A) 55-65 热膨胀系数(℃) 1.3X10-5 导热系数(W/MK) 0.4-0.6 有效温度范围℃ -60-220 四、使用条件 混合比 A:B=1:1 (重量比) 胶化时间 25℃×8-12小时 可使用时间 25℃×30-40分钟(混合量100g) 固化条件 25℃—24小时,80℃—2小时,100℃—1小时 五、电气性能 体积电阻Ohm.cm 1.3×1016 表面电阻Ohm 1.2×1015 耐电压KV/mm2 18 绝缘常数1KHZ 4.5 耗散系数1KHZ 0.02 六、使用方法 1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、将A,B按照重量比1:1混合均匀。 3、真空脱泡。 4、灌入元件或模型中。 如果需要灌封的产品中含有磷化物,硫化物,或氨化物可能会使HL-1026产生不完全固化或未固化现象,所以,较好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 七、注意事项 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。 八、包装及存储说明 本品为30Kg/套。(A组分15Kg ,B组分15Kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存期为1年。 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量100克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。