美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。 Hasuncast品牌产品选择指南: 产品型号 功能描述 特性指标 RTVS187硅酮弹性体**硅灌封胶 较高的导热性和绝缘性,优秀的高温运用范围,UL 94V-0认证,能满足电子机械和**、航空工业的需要。 灰色:Gray 黏度Viscosity:5000cps 硬度Hardness:60A 混合比Mix ratio:1:1 导热:0.92W·M/K RTVS27硅酮弹性体导热灌封胶密封胶 低粘度,易浇注的灌封材料,高导热性,简单的混合比,UL 94V-0认证,广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。 深灰色:Dark Gray 黏度Viscosity:4000cps 硬度Hardness:58A 混合比Mix ratio:1:1 导热:0.80W·M/K RTVS189硅酮弹性体导热灌封胶 低粘度,自熄性,用于零件的粘合与防震需要,固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。 白色:White 黏度Viscosity:4500cps 硬度Hardness:60A 混合比Mix ratio:1:1 导热:0.70W·M/K H-CAST139环氧灌封胶AB胶 低粘度,具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物,UL94V-0认证,用于精密组件的灌封密封上,能耐-50-200度的高低温 黑色:Black 黏度Viscosity:3800cps 硬度Hardness:85D 混合比Mix ratio:4:1 H-CAST140环氧灌封胶半弹性灌封胶 应用于精密组件的灌封、密封上,固化后成为黑色的半弹性体(带一定的柔性可克服热应) 黑色:Black 黏度Viscosity:4500cps 硬度Hardness:50D 混合比Mix ratio:8:1 Hasungrease SG861散热膏导热硅脂 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性,油分子分布均匀,内含特殊散热因子,散热效果较佳 白色膏状:White 针入度mm:260-310 比重:2.6 导热:1.10W·M/K