供应高导热硅胶**灌封胶电子灌封胶RTVS187

RTVS 187（A/B）硅酮弹性体
主要应用：电子产品的灌封和密封
类　　型：双组分硅酮弹性体
概　述：RTVS187**硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热**硅橡胶。RTVS187产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。 
导热性能：RTVS187热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完**满足导热要求。
绝缘性能：RTVS187的体积电阻率5X1015Ω·ＣＭ，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。
一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS187将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：-60-220℃